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      ?另辟蹊徑/芯片封裝 磨劍十年3D打印突圍

      2022-01-15 04:25:32大公報
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        圖:創業企業參加港科大的百萬獎金創業大賽初選。/受訪者供圖

        李世瑋長期研究微電子封裝,他的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、LED封裝和半導體照明技術,他也曾擔任多個元器件與封裝制造技術學會的會長。對于當下中國半導體產業的發展,他認為,在半導體產業的上游,我國與發達國家水平相距甚遠,在半導體產業的中游,我國有機會追趕成中上水平,當下最強的是日本和臺灣,在半導體產業的下游,內地目前是做得最好的,如富士康。

        “半導體這個產業是需要多年的積累才能進步的,在國外,尤其美國已經有半個世紀的經驗累積,雖然國內目前積極追趕,但也必須承認在這方面還是落后的?!崩钍垃|稱,我們在上游落后不代表其他地方也落后,內地最近十年在封裝領域已經有很明顯的進步,政府也提供了很大的支持。

        他解釋,目前內地發展封裝環節有很好的市場和時機?!皢螁涡酒旧硎菦]有辦法使用的,要發揮價值一定要把封裝做好。芯片跟系統之間的關系和人腦跟人體近似,封裝的功能包括保護芯片,提供能源、傳輸訊號和散失熱量?!崩钍垃|透露,香港科大在過去十年當中花了很多功夫開發新型的晶圓級封裝技術,得到產業和學術界的普遍認可;最近幾年,他的團隊也在外擴研究領域,目前正積極推動以3D打印增材制造技術對微系統封裝做貢獻。

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